2026年三季度，纳斯达克100指数上涨约0.4%，费城半导体指数下跌约11.4%，恒生科技指数下跌约4.9%。美国10年期国债收益率由上季度末的4.44%升至本季度末的5.29%。AI相关企业继续扩大投入，市场对AI资本开支回报的分歧增加。随着利率上行，前期估值较高的部分硬件公司出现了明显调整。
本季度基金净值出现较明显回撤。从持续跟踪的订单、产品价格和供需情况看，主要持仓的盈利前景或仍有支撑。本基金调整了不同细分领域的配置：存储方向进一步集中于HBM、DDR5和大容量硬盘，并增加了算力、晶圆代工、云平台和光通信方向的投资。组合仍以AI基础设施为主，投资覆盖的环节有所增加，持仓则进一步向重点公司集中。
存储方面，HBM和DDR5的新增产能从建设到稳定量产需要较长时间。AI服务器需求继续增长，服务器内存价格仍在上行，高带宽存储需求也保持较强支撑。市场担心盈利接近周期高点。判断投资价值，需要同时考虑产品价格的上涨空间和较高盈利的持续时间。结合AI需求和产能释放节奏，本基金认为，当前估值对高景气持续时间的反映可能仍不充分。随着高带宽、高附加值产品占比提升，即使景气回落，相关企业的盈利中枢也有望高于过去几轮周期。韩国市场去杠杆和流动性压力放大了相关持仓的股价调整，较低的估值与仍在改善的盈利形成了反差。景气期内的预期累计盈利相对当前市值仍有吸引力，相关企业也已开始将盈利积累用于股东回报，因此继续持有这一方向。相比之下，NAND更容易受到消费端降配和采购放缓的影响，对其涨价和高盈利的持续性较此前更为谨慎，因此系统性降低了相关配置。
云端数据不断积累，大容量硬盘凭借较低的单位容量成本，仍是大规模数据存储的重要选择。行业扩产相对克制，新技术量产需要时间，单盘容量提升则有助于进一步降低成本。此外，资本开支占经营性现金流的比例相对较低，完成必要投入后，仍能保留较充足的自由现金流，用于分红和回购。盈利能够转化为现金，并进一步用于股东回报，也是保留大容量硬盘配置的重要考虑。
先进封装仍是本基金的重要配置。市场担心部分HBM由12层堆叠降至8层，一些产品甚至可能采用更低层数的方案，从而影响封装设备投入。降低层数可能减少单颗HBM的键合工作量，并推迟混合键合的导入，延长热压键合等成熟工艺的应用周期。设备采购规模仍取决于整体出货量、产能利用率和客户扩产。与此同时，GPU和ASIC向多芯粒、更高密度互连发展，对键合精度和良率控制提出了更高要求，逻辑侧热压键合已有批量订单落地。综合这些变化，本基金仍关注先进封装设备的需求，尤其重视逻辑侧应用拓展带来的增量，后续将跟踪HBM规格调整、客户扩产和设备交付的实际进展。
光通信方面，本基金增加了美股光通信企业的配置，重点关注其在高速激光器、光学材料和关键器件上的技术积累与供给能力。高速传输需求增长和产品升级，为这些环节带来持续需求，器件性能、量产良率和稳定交付能力也愈发重要。
本季度重新增加了算力、晶圆代工和云平台领域的配置。这些方向在此前季度也曾是重要持仓，重新增加配置，主要看重其竞争优势和盈利增长的持续性，希望减少组合对短期产品涨价的依赖。推理和智能体应用的发展带来了新的计算需求，领先算力平台在软件、网络和整套系统上的积累，有助于客户提高计算效率，也支持其继续拓展业务。先进晶圆代工同时具备制程、封装和规模交付能力，客户转换供应商的成本较高，通用加速芯片与自研芯片的发展都为其带来需求。云平台方面，除搜索等成熟业务和云服务的增长外，本基金尤其关注具备深厚研发积累、自研算力和广泛用户基础的平台重回大模型第一梯队的潜力。模型能力若能持续改善，有望通过搜索、办公和云服务等现有产品触达用户，带来新的收入。

本报告期，本基金份额净值增长率情况：富国全球科技互联网股票（QDII）A为-20.80%，富国全球科技互联网股票（QDII）C为-20.94%，富国全球科技互联网股票（QDII）D为-20.76%；同期业绩比较基准收益率情况：富国全球科技互联网股票（QDII）A为-1.27%，富国全球科技互联网股票（QDII）C为-1.27%，富国全球科技互联网股票（QDII）D为-1.27%。