目前全球半导体价值链主要涵盖了五个领域：设备（光刻、离子注入等）、设计软件（EDA）、芯片设计和集成器件制造（DES&IDM）、晶圆代工厂、以及封装测试。其中，全球最大的半导体公司基本活跃在芯片设计和集成制造这一领域，它的产值占据半导体行业总额的71％，其次是设备（13％）和晶圆代工厂（10％），封装（5％），软件（2％）。按区域来看，美国以2709亿产值位居世界第一，其次是韩国（809亿）、中国台湾（759亿）、日本（500亿）、中国大陆（413亿）、以及荷兰（254亿）。大陆除却封测领域占据全球产值20％以上，整体地位相对弱势。 表1：全球半导体产业价值链格局（亿美元） 注：合并数字为产业链实际数字的下限，其他地区包含中国台湾、韩国、日本、荷兰；数据来源：Bart van Hezewijk，根据136家半导体公司销售数据整理，截至2019-12-31
