本基金在三季度继续坚持“全市场精选成长”的核心策略，围绕人工智能产业链进行重点布局。报告期内，基金仓位维持在中高水平，配置方向主要集中在AI算力硬件、半导体先进制程、光模块、PCB、服务器电源及散热等环节。从运作结果看，AI硬件相关持仓对组合形成一定支撑，整体净值表现承压，与业绩比较基准存在一定差距。同时，我们也对部分估值透支、竞争格局恶化的个股进行了减持。
当前市场对AI产业链的最大分歧集中在两个方面：一是资本开支的可持续性，二是技术迭代是否会出现阶段性放缓。部分投资者担心大模型能力提升遭遇瓶颈、算力需求增速见顶，这与当年iPhone 后周期之后市场对智能手机创新不足、销量见顶的担忧高度相似。
回顾iPhone产业链的投资历程，我们可以得到几点重要启示：
第一，创新放缓的担忧往往被证伪，技术迭代从未真正停止。 iPhone 4之后，市场普遍认为智能手机已进入“微创新”阶段，销量增速放缓。然而，正是从iPhone 4S到iPhone X的这段时间，摄像头模组从单摄走向双摄、三摄，像素从500万提升至1200万，光学防抖、景深计算、3D结构光等技术持续迭代，带动了相关摄像头模组及光学产业链公司的业绩与股价表现。创新不足的担忧，恰恰孕育了结构性投资机会。
第二，投资机会从“总量逻辑”转向“技术迭代逻辑”。 当终端销量增速放缓后，产业链的投资机会不再来自出货量的爆发，而是来自单机价值量的提升——即“含硅量”“含光量”的提升。摄像头模组、射频前端、无线充电、Face ID等环节的单机价值量在iPhone 4之后的五年里实现了数倍增长，相关公司的成长性远超整机销量增速。
第三，产业链龙头的护城河在迭代中不断加深。 能够在技术迭代中持续保持领先的供应商，往往获得更高的份额和更强的议价能力，形成“强者恒强”的格局。
具体来看：
1. 算力需求的总量担忧类似当年手机销量担忧。 市场担心大模型训练需求见顶、推理需求不及预期，但我们认为，多模态、Agent、长上下文推理等新范式正在持续推高算力需求，类似当年摄像头、屏幕、存储等单机价值量提升的逻辑。
2. 技术迭代方向明确，硬件升级路径清晰。 正如当年摄像头模组从单摄到多摄、从低像素到高像素的迭代，当前AI硬件正沿着“更高算力、更高带宽、更高能效”的方向快速演进。
3. 我们重点关注以Rubin和Rubin Ultra为代表的短期技术迭代机会。 截至2026年三季度，Rubin架构已进入量产爬坡阶段，Rubin Ultra的路线图亦逐步清晰，其带来的硬件升级方向包括：
HBM4及更高带宽存储：单卡HBM容量与带宽大幅提升，带动存储产业链升级；
CPO（共封装光学）与高速光互联：1.6T及以上光模块需求加速释放，光引擎、硅光、光芯片环节受益；
先进封装与散热：CoWoS、SoIC等先进封装产能持续扩张，液冷散热渗透率快速提升；
电源与PCB升级：高功率供电架构与高多层高频PCB需求增长。
这些方向与当年摄像头模组、光学镜头的迭代逻辑一脉相承——不依赖终端总量的爆发，而依赖单机/单卡价值量的持续提升。
展望四季度及明年，本基金将继续坚持以下策略：
1. 延续“技术迭代”投资范式。 在AI产业链中，重点配置技术迭代方向明确、单卡价值量提升显著的环节，而非单纯依赖算力总量增长的环节。
2. 聚焦Rubin/Rubin Ultra产业链。 围绕下一代GPU架构带来的硬件升级，关注HBM、CPO、液冷、先进封装、高多层PCB、高功率电源等方向，跟踪技术壁垒较高、份额相对稳固的产业链相关公司。
3. 保持全市场视角，动态平衡。 在AI硬件之外，关注AI应用、AI终端（AI手机、AI PC、机器人）等方向的催化机会，同时适度配置受益于内需复苏与政策支持的优质成长股，控制组合整体波动。
4. 警惕风险。 包括全球科技竞争加剧、算力资本开支不及预期、技术迭代节奏低于预期、估值阶段性透支等风险。我们将通过持续跟踪产业数据、紧密调研产业链公司，动态调整持仓结构。

本报告期，本基金份额净值增长率情况：富国核心趋势混合A为-29.88%，富国核心趋势混合C为-29.99%；同期业绩比较基准收益率情况：富国核心趋势混合A为-9.46%，富国核心趋势混合C为-9.46%。